GOB 產(chǎn)品介紹
> GOB 與 COB 的區(qū)別
GOB，Glue On Board Forming，二次燈板封裝成型技術(shù)。用環(huán)氧樹脂或類 樹脂材料，對(duì)LED顯示燈板模組進(jìn)行二次封裝成型。該技術(shù)是通過在燈珠表面 成型一層保護(hù)材料，達(dá)到對(duì)燈珠進(jìn)行保護(hù)，有效的提升了PCBA的機(jī)械強(qiáng)度。該 工藝還將傳統(tǒng)LED模組點(diǎn)光源的顯示像方式轉(zhuǎn)換成了面光源顯示形式，這使得顯示畫面變得更加細(xì)膩，可視角度得到了大幅提升。
COB 封裝即 Chip On Board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連 基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中， 易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包
封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB 的封裝概念是單個(gè)發(fā)光晶體進(jìn)行保護(hù)，而 GOB 的封裝概念是對(duì)整塊燈 板進(jìn)行保護(hù)。從其封裝概念上顧名思義即 GOB 比 COB 整體的墨色、均勻性、平 整度、光源顯示性能、燈板機(jī)械強(qiáng)度等都具有優(yōu)越性。光學(xué)顯像更加細(xì)膩，視角更廣，應(yīng)用渠道更加廣泛。
> 硬核 GOB
(一) GOB簡介
GOB，Glue On Board Forming，二次燈板封裝成型技術(shù)。用環(huán)氧樹脂或類 樹脂材料，對(duì)LED顯示燈板模組進(jìn)行二次封裝成型。該技術(shù)是通過在燈珠表面 成型一層保護(hù)材料，達(dá)到對(duì)燈珠進(jìn)行保護(hù)，有效的提升了PCBA的機(jī)械強(qiáng)度。該 工藝還將傳統(tǒng)LED模組點(diǎn)光源的顯示像方式轉(zhuǎn)換成了面光源顯示形式，這使得
顯示畫面變得更加細(xì)膩，可視角度得到了大幅提升。該技術(shù)的導(dǎo)入，使得更多
光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用成為可能。
(二) GOB性能介紹
1、產(chǎn)品能防水、防潮、防塵。這個(gè)很好理解，表面封裝后燈珠和外界隔離，
這種正面防護(hù)等級(jí)不用過多闡述。
2、GOB模組大幅提升了產(chǎn)品的抗撞擊能力。材料特性如下，抗壓強(qiáng)度：
28.4Kg/mm，彎曲強(qiáng)度：228Kg/mm，表面硬度：邵D45-D85可供選擇；在結(jié)構(gòu)允
許的情況下，同樣一塊模組，通過GOB后就會(huì)衍生出更多的使用場(chǎng)景，比如立
柱、租賃、無邊框廣告機(jī)、地磚，乃至水下等等。
3、拼接平整度、精度以及拼接段差，都得到了大幅提升。我們采用自己專利 技術(shù)的影像設(shè)備，對(duì)GOB后的每張模組進(jìn)行再切割處理，能確保每塊模組的尺
寸誤差控制在0.02-0.04mm以內(nèi)。在這個(gè)尺寸精度保證下，我們能生產(chǎn)最小
P0.625的產(chǎn)品
4、GOB產(chǎn)品的墨色一致性和均勻性的保障。每款產(chǎn)品我們都會(huì)按照客戶使用場(chǎng) 景評(píng)估其適用工藝，采用不同表面處理技術(shù)和涂層厚度，確保產(chǎn)品的一致性。
（具體工藝不細(xì)描述）
這里是我們提供一些案例以供參考：
5、產(chǎn)品可靠性之抗UV測(cè)試。我們做了及嚴(yán)格的抗UV測(cè)試，200W 20cm的UV不間 斷對(duì)射測(cè)試20小時(shí)后，產(chǎn)品沒有明顯黃變，我們還模擬了三年的戶外環(huán)境測(cè)試，
如下圖：
產(chǎn)品可靠性之耐候性能測(cè)試。我們采用極端測(cè)試條件-30攝氏度至85攝氏度2 小時(shí)對(duì)2小時(shí)的對(duì)沖測(cè)試（模擬178倍加速老化）。33天后產(chǎn)品產(chǎn)品開始出現(xiàn)均 勻龜裂和剝離。該報(bào)告為我司客戶自己所做。該批次的可靠性得到了客戶認(rèn)可。 6、客戶使用體驗(yàn)反饋。最早投放市場(chǎng)的一批租賃產(chǎn)品，客戶反饋產(chǎn)品穩(wěn)定性 能遠(yuǎn)超非GOB產(chǎn)品。其反饋GOB產(chǎn)品使用壽命延長最少2倍以上。更重要的是需
要處理的殘次品通過維修后的價(jià)值也遠(yuǎn)高于非GOB產(chǎn)品。
7、我們提供了完善的售后維修。可以在最快的時(shí)間趕赴客戶使用現(xiàn)場(chǎng)，處理
異常，我們還將提供完整的維修培訓(xùn)，讓使用方學(xué)會(huì)自行修復(fù)。
8、產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)表
GOB后產(chǎn)品尺寸：標(biāo)準(zhǔn)±0.02mm
GOB后產(chǎn)品厚度：標(biāo)準(zhǔn)±0.04mm
GOB后產(chǎn)品透光性：亮度減弱5%
膠體硬度：邵氏 D 55
加工報(bào)廢率：3‰（100平米以上）
表面成型效果：霧面和微霧面可選擇
GOB墨色：整體一致，不可見馬賽克現(xiàn)象
燈珠失效率：無
常規(guī)耐候性：-10度到85度正常使用，模組無明顯形變
GOB技術(shù)原創(chuàng)和領(lǐng)先企業(yè)